為什么俄羅斯沒有高端芯片，卻能造出一流武器？

　　自2018年“芯片封鎖”事件爆發(fā)以來，這幾年，芯片一直成為大家經常談論的話題，今天就來講講俄羅斯沒有高端芯片，為什么也能造出一流武器。

　　現(xiàn)代先進武器裝備為何越來越依賴高端芯片

　　什么是高端芯片？這在國際上并無嚴格定義和統(tǒng)一說法。現(xiàn)在人們一般所說芯片是指在硅塊上集成的電路。那么高端芯片就是泛指在普通芯片基礎上又有質的飛躍，就是集成度更高，速度更快，功能更強，甚至可以現(xiàn)場編程的數(shù)字邏輯電路或專用電路。現(xiàn)代武器裝備早在上世紀90年代就廣泛采用各種芯片。

　　但新世紀以來進入信息化戰(zhàn)爭和網絡化戰(zhàn)爭時代，武器系統(tǒng)中電子設備的比重迅速增加，對高端芯片的需求也迅速增加。

　　以美國第五代戰(zhàn)機F-35為例，它被稱為世界上第一款完全按照信息化作戰(zhàn)的要求設計的戰(zhàn)斗機，因為它可以與目前美軍的作戰(zhàn)體系實現(xiàn)“無縫兼容”。作戰(zhàn)時F-35是作為一個信息作戰(zhàn)的一個節(jié)點而存在。機上裝備的綜合電子戰(zhàn)系統(tǒng)設計目的就是最大限度地增強飛行員對整個戰(zhàn)場態(tài)勢的感知能力；其單機的電子戰(zhàn)能力甚至能達到專業(yè)電子戰(zhàn)機的性能。

　　一旦發(fā)生戰(zhàn)爭，F-35在美軍的作戰(zhàn)體系中，能夠與空中、海上所有美國武器裝備共享信息。它如何做到這些呢？國外權威的《簡氏防務年鑒》上說它“渾身上下都裝了芯片”！

　　在導彈、雷達和空天防御武器領域，用得最多的高端芯片，除了常用的高速高精度ADC/DAC芯片外，大致還有三方面，一是武器計算機本身芯片。尤其是彈上、機上計算機，對芯片的要求極其嚴苛。二是通訊芯片；是很多武器通信控制中心的支柱。如美國薩德中的C2BMC，靠它實現(xiàn)全球聯(lián)網。第三要算美國雷達中大量采用的，美商務部屢屢點名的DSP（數(shù)字信號處理）和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片了。

　　現(xiàn)代武器系統(tǒng)中的電子設備，其主要任務簡言之就是接受信息，經處理和快速運算后輸出指令，去控制執(zhí)行部件。以現(xiàn)代雷達為例，其數(shù)據(jù)率高達每秒數(shù)十次，也就是零點幾秒就要運算完一次。因此要求信息處理芯片具有實時，快速，大容量計算功能。目前最常用的算法是卷積運算和傅立葉變換。

　　這二種運算都是大量的相乘和累加的迭代過程，用現(xiàn)代信號處理芯片最簡便。現(xiàn)代信號處理芯片自1982年推出至今，已經歷五代產品，它與過去高速微處理器有很大的不同：一是它能在一個指令周期內完成32位乘法和累加運算，時間只需1-2納秒；二是多功能；且可并行處理；三是采用所謂“哈佛結構”。

　　它是一種將程序指令存儲和數(shù)據(jù)存儲分開的存儲器結構。具有一條獨立的地址總線和一條獨立的數(shù)據(jù)總線， 兩條總線由程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器分時共用。這樣也就克服了數(shù)據(jù)流傳輸?shù)钠款i，極大地提高了運算速度。

　　至于FPGA，它包含大量門電路，使芯片更集成化，速度更快，可靠性更高。尤其是具有系統(tǒng)內可再編程（可再配置）的能力，包括可編程邏輯塊，可編程I/O和可編程內部連線。作為信息處理，FPGA大有取代DSP的趨勢。

　　廣大的設計人員是芯片的用戶，當然是“拿來主義”。譬如FPGA或DSP，美國著名的FPGA廠商，如Xilinx（中文名賽靈思公司）、Altera公司等都在中國設立銷售機構，供貨充足，服務周全，連開發(fā)工具都已為你準備好。

　　每推出一個新型號就免費為你培訓，大 大方便你的設計工作，甚至可以做出很多“創(chuàng)新”。當然這些公司賺得盆滿缽滿，這大約就是一些人所說的“雙贏”。一位資深院士說得好：現(xiàn)在不少成果都是建立在使用國外芯片基礎上得到的；而且動輒宣稱世界第一，這不就是“拿別人昨天的東西來打扮自已的明天”！

　　我們從S-300已公開的資料圖片中看到（如俄羅斯售給希臘的S-300-2系統(tǒng)），它的火控雷達信號處理也采用FFT技術。雷達每一距離通道也是通過FFT運算實現(xiàn)多普勒速度支路。但俄是用小規(guī)模集成電路（IC）來組成。

　　一個距離通道就得做成一個機柜，而美國只需用一片FPGA或DSP芯片（以及高速高精度ADC/DAC芯片）和一塊印制電路板。所以俄羅斯的電子設備常給人以傻、大、粗的感覺，常被國內一些學者瞧不起。但俄有他的辦法，并不妨礙他的S-300和S-400成為世界一流的防空導彈系統(tǒng)。

　　為什么我們造不出美國人那樣的芯片？

　　我從沒有從事過半導體和芯片的專業(yè)。沒有資格對當前芯片問題說三道四。但能從用戶角度反映一些使用情況和意見。2018年4月18日，即美國宣布“禁售”令的第二天，中科院計算所召開一場在京專家圓桌會議，會議的名稱就是“為什么我們造不出美國人那樣的芯片？”。但據(jù)到會《經濟觀察報》記者的報道，會上專家們討論了一整天，眾說紛紜，還是沒能得出一個正面回答。

　　不過會議還是反映了一些重要信息。例如有專家舉中國的超級計算機為例，它以運算速度最快在國際比賽中多次拿到第一。

　　但據(jù)該專家透露，前面六次用的都是美國的芯片（作者注：應指“天河二號”超級計算機的六連冠，使用了80000塊英特爾公司的Xeon）。2015年4月美國商務部決定向中國有關四個單位禁售有關芯片后，2016年研發(fā)的“神威·太湖之光”超級計算機才 “搭載了全國產的芯片”（作者注：應為國產CPU“申威26010”。所謂“搭載”是否指用了一部分？）。最后在國際比賽中以每秒9.3億億次的浮點運算速度再次奪冠。因此該專家說“禁售”也是一劑催化劑，使科研人員有了危機感，在某種程度上就加速了中國自主芯片的發(fā)展。

大家知道，芯片產業(yè)是個需要前期大量資金和人才投入的行業(yè)，是個投資回報周期比較長的行業(yè)；更是需要薪火相傳，幾代人堅持不懈，辛勤勞動，迭代創(chuàng)新的積累，才能發(fā)展到今天的巔峰。

　　會上就有專家指出，目前國際上的半導體行業(yè)巨頭幾乎都在上個世紀七八十年代起步，用漫長的時間和巨量的人才投入，換來了今天的技術積累。中國的半導體產業(yè)遺憾地錯過了一個黃金的年代，改革開放后，雖然我們也沒少花力氣，并且在中低檔芯片領域也取得令世人矚目的成就。但對高端芯片的開發(fā)，要靠市場競爭機制，就很難趕上美國的水平了。

到了上世紀90年代，也曾有一些有遠見的科學家如倪光南等人主張自主核心技術，提出要瞄準美國的主要核心芯片（如英特爾的Xeon），攻克高端芯片技術難關；并提出不怕多次失敗，最終定能取勝。

　　但也有一些專家和經濟學家認為做芯片不如買芯片，也就是所謂“用市場換技術”論；并說不用擔心美國會輕易放棄中國這樣巨大市場和巨額利潤。一些主張市場導向的領導也顧忌投入大，風險大。這就使中國的芯片產業(yè)再次遺憾地錯過了一個機遇。

　　最近臺灣一家媒體（中時電子報）發(fā)表了題為“兩岸半導體啟示錄”一文，對這個問題發(fā)表直截了當?shù)目捶āＮ恼麓笠馐牵簝砂抖己苤匾暟雽w產業(yè)，起步也差不多（同時分別從日本的NEC和美國RCA引進生產線）。大陸政府對半導體的支持還遠遠超過臺灣。半導體技術是門需要刻苦和長期聚焦鉆研的學問。尖端技術攻關需要科技人員有高度敬業(yè)精神。但現(xiàn)在，在制程和高檔集成電路方面，大陸的確還比不上臺灣（？）。

　　原因之一是大陸年輕科技人員都在國有企業(yè)，沒有危機感。自然也沒有緊迫感，又怕艱苦，不去也不需要去深入鉆研其中的深奧原理和關鍵技術。一部分年輕人敬業(yè)精神太差，熱衷于盡快發(fā)財。一些媒體有自吹自擂的習慣，自認為早已是世界第一。文章最后提出“謙虛地學與問并長期聚焦專注，是成功的不二法門”。這篇文章提出的論點還是客觀的，值得我們思考。

　　從武器裝備角度來看當前芯片問題，我總覺得有些專家學者的考慮缺乏一個重要因素，就是“戰(zhàn)備”。美國人就把芯片看作一種戰(zhàn)備物資。每次對我們制裁、禁售都借口“出于國家安全”。當今美國的大戰(zhàn)略是遏制中國，他能允許中美雙贏的局面長期下去嗎？這就使我們想起上世紀80年代，國內曾就我國要不要搞自己的北斗導航系統(tǒng)展開辯論。

　　有些學者表示反對，理由是全世界都在利用美國的GPS，搞北斗耗資大，即使建成將來市場也競爭不過美國。再則GPS不可能關閉或加密，這樣美國自己也沒法使用了。但90年代后的一些局部戰(zhàn)爭，以及一些國家的軍事演習，美國都有針對性地關閉GPS有關功能，并施放加密干擾，證明主張北斗上馬的同志的意見是正確的。

　　前蘇聯(lián)和俄羅斯微電子、芯片技術落后的經驗教訓

　　前蘇聯(lián)和俄羅斯微電子技術和芯片水平差，原因復雜。但據(jù)俄文獻說法，主要原因有三：一是上世紀60年代世界性的由電子管轉向半導體。原蘇聯(lián)高層聽信了半導體抗核輻射遠不如電子管的說法，竭力主張發(fā)展小型電子管。這就使蘇聯(lián)從一開始就錯過黃金機遇。

　　二是蘇聯(lián)推行一段時間的“三進制”（即+1，0，-1而不是二進制的1，0），與國際普遍推行的二進制不兼容，浪費了很多時間和精力。三是原蘇聯(lián)為了平衡各加盟國利益，將微電子產業(yè)分布各加盟國。

　　蘇聯(lián)解體后導致半導體產業(yè)碎片化。加以俄經歷十年經濟休克時期，經濟恢復遲緩，無力全面重振昔日輝煌。所以在核心技術問題上犯方向性錯誤，損失常常是巨大的。他山之石可以攻玉，這些教訓使我們避免重蹈覆轍。

　　俄沒有高端芯片為何仍能頻頻推出世界一流的新武器裝備？

　　從2014年烏克蘭危機后至今，俄羅斯經受西方一輪又一輪的制裁，但卻仍能一批又一批推出世界一流的新武器。如在空天防御方面，有第五代戰(zhàn)機蘇-57投產，有第四代防空系統(tǒng)S-400的服役，第五代防空系統(tǒng)S-500打靶成功，以及新一代戰(zhàn)略反導系統(tǒng)A-235戰(zhàn)斗值班等等。

　　西方記者渲染：俄羅斯“頻頻發(fā)出令人不寒而栗的提醒！”。所以有讀者提出疑問，俄基礎工業(yè)水平差，微電子技術又一直是俄羅斯的短板。俄羅斯推出這些世界一流的新武器，又缺乏世界一流的微電子技術和高端芯片。俄羅斯又強調自力更生基本上不使用外國的元器件（西方也禁售高端電子器件）。俄羅斯科技人員是如何解決這一矛盾的？

　　我曾在“俄尖端武器研發(fā)為何沒有芯片危機？”一文中初步剖析俄如何解決這個矛盾。簡言之就是依靠“自主創(chuàng)新”的思想。再具體說，一是靠科技人員“揚長避短”的設計思想。充分利用俄在導彈飛行力學、慣性制導技術和器件，發(fā)動機，微波電真空技術，模擬電路等基礎技術優(yōu)勢，依靠俄科技人員聰明才智，彌補數(shù)字技術的不足。這種彌補不是簡單的替代，而是一種創(chuàng)新。

　　如作者在“芯片危機”一文中曾舉例，俄用他激晶體振蕩器作為中頻信號積累，其體積甚至比集成電路還小，就是一個典型的成功例子。俄科技人員揚長避短，一方面是出于無奈，但另方面卻促使模擬電路技術有了新的發(fā)展和進步。

　　第二是靠科技人員“系統(tǒng)第一”的設計思想。后者就是指“武器部件的水平可以一般，但系統(tǒng)水平，包括武器系統(tǒng)性能指標和武器可靠性必須一流”。例如在空天防御武器領域，從俄高層領導到導彈系統(tǒng)總設計師，他們清醒地認識到俄的基礎工業(yè)遠遜于美國，應該實事求是發(fā)展自己的空天防御武器。

　　他們有二條不成文的設計準則：

　　一條是不能要求武器系統(tǒng)指標全面超過美國，或者項項指標世界第一。俄沒有力量全面和美國拼比。所以要抓住主要指標，解決主要矛盾，使主要指標世界領先。

第二不能要求系統(tǒng)中所有設備和部件都是一流的，但要求各個設備自主創(chuàng)新，盡量做到揚長避短。主要追求實效和穩(wěn)定、高可靠，而不刻意追求采用先進元器件和先進技術，不在乎外貌有點“傻、大、粗”。然后由總師們綜合出主要性能突出，水平世界一流的防空導彈武器系統(tǒng)。這一不成文法則被西方一些文獻譽為俄羅斯研發(fā)武器的“金科玉律”。

　　作者認為這一點對我們很有啟示作用。前一階段，我國的科技界表現(xiàn)出某種浮躁情緒，就是各行各業(yè)都要全面趕超美國，并宣稱有很多方面已經或早已超過美國。實際上就拿高端芯片來說，要承認我們和美國的差距是需要長期艱苦奮斗才可能趕上的。

　　即使到那時也不能設想所有高端品種芯片全部趕超美國，事實上只要一些主要品種趕上或接近世界一流水平就很不錯了。當然核心技術必須掌握在自己手中。武器研發(fā)人員追求武器水平世界一流，他不在乎所用芯片水平是否世界第一。

　　要自主創(chuàng)新還得有敢于創(chuàng)新的精神。比如俄S-300系統(tǒng)的設計，他們敢于創(chuàng)新的精神還是很值得我們借鑒的。首先是波段選擇，美國的愛國者使用的是C波段。而俄技術人員提出用更高的X波段，以進一步提高雷達的性能。但在當時有很大冒險性。不僅是元器件研制和供應都很困難。

　　相控陣雷達需要的關鍵調試設備“X波段大型天線近場測試系統(tǒng)”的制作也沒有把握（要求在幾米大的測試架上的采樣頭在任意點作三維移動時，定位精度不大于百分之一的波長，即0.3mm）。但俄羅斯敢于搶先占領這一技術高點，并且是世界上第一個研制出大型X波段的近場測試系統(tǒng)。

　　另外關于相控陣雷達天線饋電方式，美國學者和工程界一直主張用分支饋電（通過大量電纜或波導分支）方式，否定空間饋電方式。但俄科技人員在空間饋電方面取得重大突破和成功。本世紀初一次國際雷達年會上，美國雷達專家巴登聽了俄羅斯總師葉夫勒莫夫的報告，知道空間饋電已在S-300上正式采用時，他大加贊揚俄科技人員的創(chuàng)新精神和毅力。并在會上作了這樣一段有意思的講話：

　　西方的相控陣雷達研制者們，自1960年以來就一直全神貫注于分支饋電的設計，都傾向于忽視和拒絕這種空間饋電的途徑?！?。到1988年時還自以為是認為空間饋電技術不夠成熟?！Ｔ?/span>1993-1994年由IEEEE相控陣天線發(fā)展的詳細科目大綱中甚至沒有提及空間饋電陣列。西方雷達工程界的這種態(tài)度把發(fā)展的空間饋電陣列技術全部留給了俄羅斯工程師們，使他們得以精力充沛地進入這個空白之地。

　　由于俄基礎科研非常扎實，大家相信，只要俄經濟進一步好轉，他的微電子技術和高端芯片技術一定會有新的發(fā)展和騰飛。否則低水平的微電子技術或有可能成為俄進一步發(fā)展信息化、網絡化武器的瓶頸。所以我們借鑒俄發(fā)展尖端武器的經驗，主要學習人家自主創(chuàng)新和敢于創(chuàng)新的設計思想和精神，而不是去仿效他的具體做法。

　　“用市場換技術”之路走不通

　　我國微波電子管等核心器件走的彎路 也說明 “用市場換技術”之路走不通。

其實類似此次中興事件的經驗教訓并不是第一次。上世紀80-90年代，當美蘇等國正在化大力氣研發(fā)新一代微波大功率電子管，以裝備新一代大功率雷達時，我們卻強調市場經濟，敲鑼打鼓地去關閉掉不賺錢的電子管廠，大學里關閉不受學生歡迎的電真空專業(yè)（據(jù)說是微波有害，電真空材料有害）。

　　一些專家則發(fā)愁后繼無人。在有些人腦中形成一個似是而非的概念：電子管要比晶體管落后，晶體管要比集成電路落后，集成電路又比芯片落后。需要的話可以花錢去國外市場買。

　　直到后來西方嚴禁向我國出售大功率微波電子管時，才明白過來。俄科技人員在這方面比我們聰明，他們的微波電真空技術水平很高，獨樹一幟，在促進俄先進武器的發(fā)展上起了重大作用。

　　“愛國科學家齊發(fā)力 中國芯很快將崛起”

　　我國每年都由工信部舉辦“中國集成電路產業(yè)促進大會”，2016和2017年二屆我的一位學生都參加了。他回來后向我們轉達大會情況和我國芯片產業(yè)的尷尬處境。2017年我國集成電路產業(yè)產值達5000億人民幣，約占全球份額的11%，而我國的臺灣卻占到16%。按營業(yè)收入排隊，全球前20名大半導體企業(yè)，大陸一家沒有，而臺灣有臺積電等三家入圍。

　　我國每年進口的美國半導體產品，主要是高端芯片，達2300億美元，堪比我軍一年的經費。美國的幾家芯片巨頭在中國市場無一例外賺得盆滿缽滿，但多年來還多次以國家安全為由，揮起知識產權大棒，一會要禁售這家，一會要制裁那家，目的就是扼殺我國的芯片產業(yè)，而將核心技術永遠掌握在他們手中。

 　　“芯片事件”，固然是壞事，但處理得當也很有可能成為我國高端芯片發(fā)展的再一次黃金機遇。據(jù)我學生所說，二次會上很多科技人員表示要摩拳擦掌，大干一番。會上更有一批海歸人員，他們中有些在國外從事芯片技術多年，回國想用自己專長報效祖國。而且還號召仍在國外的同事不要錯過機遇。他們在會上還提出“愛國科學家齊發(fā)力 中國芯很快將崛起”的口號。

科技之爭歸根結底就是人才之爭，只要政策對頭，重視人才，團結一切可以團結的力量，相信中國高端芯片很快將崛起。